7月8日，2021世界人工智能大会（WAIC）“智能芯片定义产业未来“论坛在上海举行。此次论坛以“百舸争流，洞见AI芯时代”为主题，汇聚了业内主要市场参与者与行业专家，围绕AI技术与市场进行了探讨。
据了解，本次论坛上，高通公司（Qualcomm）中国区董事长孟樸发表了题为《持续推进5G+AI，携手共建智能互联未来》的演讲，回顾了高通AI发展的重要历程，并表达了高通致力于与中国及全球的合作伙伴合力推动创新，构建智能互联未来的愿景。
高通公司（Qualcomm）中国区董事长孟樸在智能芯片定义产业未来论坛发表演讲。受访者供图
孟樸指出，高通公司一方面是一家移动技术公司，持续致力于推动移动技术从3G、4G到5G的演进；另一方面也是一家半导体公司，在过去20多年时间里一直在移动连接、移动计算领域为移动终端赋能，使得移动终端能够变成移动互联网的主要接入方式之一。
“目前我们正快速迈向人与万物智能互联的世界，极速的5G连接、高性能低功耗的计算，以及终端侧的AI等多项技术的融合正在加快推动这一趋势，驱动新一代智能边缘的终端云计算的发展。”孟樸提出，万物能够实时连接至云端，让终端、体验数据受益于不断增加的内容，处理能力和云端存储空间，5G、AI和云的结合将有力推动创新和经济增长，赋能全新的商业模式，全新服务，并带来全新的收入来源，从而加速众多行业的数字化转型。
孟樸表示，利用5G技术，智能边缘终端产生的丰富数据能够实时共享到云端，使AI能够得以充分发挥作用，并实现从云端到边缘侧的AI规模化应用。高通公司能够提供满足不同终端AI应用需求的全面丰富的产品组合，以及面向云端AI推理的领先解决方案。
如今，AI已经融入到智能手机体验的方方面面，从影像到语音识别和到安全。“在AI引擎的持续投入，彰显了我们对移动终端侧AI潜力的不断探索，这也推动了智能手机上AI算力的提升。”孟樸介绍，AI真正改变了人们在移动终端、物联网和汽车等领域的体验。除了对算力有不同要求的不同应用外，面向不同的应用场景也都有不同的产品。在物联网领域，AI也正推动家庭、工业、企业和智慧城市等很多物联网应用的发展。高通公司为全球近13000家客户提供物联网解决方案，并携手合作伙伴在物联网不同细分领域实现了产品的快速商用和全球拓展。而AI带来的高效运算将赋能更广泛的物联网场景，为机器人、智能制造、智慧城市、智慧零售等产业带来新的价值。
“利用我们在移动领域多年积累的领先优势，以及跨行业系统设计专长，高通公司正在推动5G和AI向前发展。与此同时，我们正与中国和全球的领先企业合力推动创新，让AI从云端到终端发挥其全部潜能，构建一个智能互联的未来。”孟樸说。