高通技术公司近日宣布推出其第2代面向小基站的高通5G RAN平台（FSM200xx），这是业界首个符合3GPP Release 16规范的5G 开放式RAN平台。
该平台增强了射频能力，支持全球的毫米波和Sub-6GHz商用频段，包括n259（41GHz）、n258（26GHz）和FDD频段。在FSM100xx商用部署蓬勃发展的势头下，下一代高通平台将把毫米波出色的性能带到更多地方，室内、户外及全球各个角落，同时通过小基站密集化部署，为Sub-6GHz在公共网络和企业专网部署带来更多新机遇。这些增强特性和对新频谱的支持旨在带来前所未有的移动体验，加速让5G性能惠及全球用户并重塑蜂窝技术在家庭、机场、体育场馆、医院、办公室和制造工厂的发展机遇。此外，基于Release 16规范，新平台通过支持对机器设备控制至关重要的特性，如增强型超可靠低时延通信（eURLLC）等，旨在推动面向未来的工厂转型。
面向小基站的高通5G RAN平台（FSM200xx）是业界首个符合3GPP Release 16规范的5G 开放式RAN平台，旨在帮助赋能未来工厂并加速面向工业4.0的转型，其支持的eURLLC等特性，能够提供工厂自动化、关键任务型机器设备控制所需的低时延和链路可靠性。该平台支持5G部署，包括公共网络和企业专网、室内和户外毫米波与Sub-6GHz以及工业自动化等。
新平台旨在为机场、场馆、医院和火车站等人流密集环境提供无缝的网络连接，支持现有和新兴供应商加速商用和部署开放式虚拟5G RAN网络。最终目标是通过各式联网移动终端使用户得益于低时延通信和增强型体验。据悉，面向小基站的高通5G RAN平台（FSM200xx）预计于2022年上半年开始出样。